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apple silicon 文章 最新資訊

半導(dǎo)體行業(yè)最新重磅收購

  • 專注于設(shè)計、制造和銷售模擬和嵌入式處理芯片的全球半導(dǎo)體公司德州儀器?(TI)?和安全智能無線技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者Silicon Labs宣布，雙方已簽署最終協(xié)議，德州儀器將以每股231美元的價格全現(xiàn)金收購Silicon Labs，交易總企業(yè)價值約為75億美元。德州儀器預(yù)計將以自有現(xiàn)金和交易完成前安排的債務(wù)融資相結(jié)合的方式為此次交易提供資金，該交易不附加任何融資條件。該交易預(yù)計將于2027年上半年完成，但需獲得監(jiān)管部門的批準(zhǔn)以及滿足其他慣例成交條件，包括獲得Silicon Labs股東的批準(zhǔn)
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解碼邊緣智能元年：四大核心要素引領(lǐng)人工智能進(jìn)化新方向

  • 在以人工智能（AI）和機器學(xué)習(xí)（ML）技術(shù)為核心動力的第四次工業(yè)革命快速推進(jìn)之際，諸多新技術(shù)、新應(yīng)用將在2026年進(jìn)入我們生活和工作，為此北京華興萬邦管理咨詢有限公司將推出“26元年系列觀察”報告，它們將通過對一些重要的技術(shù)進(jìn)展和典型的應(yīng)用場景進(jìn)行分析，來觀察相關(guān)的技術(shù)是否能夠快速得到應(yīng)用并引領(lǐng)其下游應(yīng)用蓬勃發(fā)展，成為“元年”性的全新產(chǎn)業(yè)機會，同時也歡迎大家關(guān)注閱讀和反饋交流。在2026年，我們將可能看到人工智能技術(shù)的一個新的演進(jìn)，即邊緣智能深度滲透智能家居、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、互聯(lián)健康、智慧城市、車聯(lián)網(wǎng)和更多的
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蘋果眼鏡預(yù)計明年推出

  • 據(jù)最新消息顯示，蘋果Apple Glass智能眼鏡預(yù)計在2026年正式推出。不過和大家想象中的那種未來感十足的智能眼鏡并不一樣，從目前資料來看，Apple Glass并沒有屏幕等可視化功能，其功能上更加類似于一款帶攝像頭的AirPods配件 —— 這款眼鏡將搭載多枚攝像頭，可以進(jìn)行簡短錄制和AI內(nèi)容識別，主要通過連接iPhone手機使用，眼鏡腿靠近耳朵部分內(nèi)置兩枚喇叭，可以用于聽取Siri的識別結(jié)果。供應(yīng)鏈與產(chǎn)業(yè)消息指出，蘋果首款智能眼鏡可能不會采用iPhone的A系列芯片，而是轉(zhuǎn)為采用Apple Wat
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TechInsights 拆解：第二代 Apple Watch

  • 這些設(shè)備被廣泛應(yīng)用于健身和運動訓(xùn)練、消費電子和通信設(shè)備等多個市場。隨著技術(shù)的發(fā)展，這些設(shè)備變得更小更復(fù)雜，使得更多功能能夠壓縮到纖薄的機體中。其中一款設(shè)備是Apple Watch，這款智能手表來自極受歡迎的智能設(shè)備和電腦公司。去年，公司發(fā)布了第二代Apple Watch。Apple Watch 采用了母公司的眾多電子組件，如應(yīng)用處理器、Wi-Fi 芯片和 NFC 控制器。此外，還有美光科技的SDRAM和閃存，ST微電子的微控制器，以及眾多MEMS器件。以下是TechInsights對這款智能手表的部分深度
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全新改版Siri將“依賴”谷歌Gemini

  • 在彭博社最新的《Power On》新聞簡報中，馬克·古爾曼提供了有關(guān)蘋果智能系統(tǒng)現(xiàn)狀及其在2026年的計劃的最新信息 —— 蘋果仍計劃于明年三月左右推出全新改版的Siri。屆時，一款配備揚聲器底座和壁掛式安裝選項的新型智能家居顯示產(chǎn)品也將同步發(fā)布。而即將上市的新款A(yù)pple TV和HomePod mini也將有助于展示明年Siri和Apple Intelligence的全新功能。新版Siri顯然將“借鑒”谷歌的Gemini技術(shù)，并包含人工智能驅(qū)動的網(wǎng)絡(luò)搜索功能。古爾曼警告說，“無法保證用戶會接受它，也無法
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Apple推出M5芯片AI效能重大飛躍

  • Apple 今天發(fā)布M5芯片，M5以第三代3納米技術(shù)打造，配備新世代10核心GPU架構(gòu)，每個核心都搭載神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速器，提供比M4高出4倍的峰值GPU運算效能，大幅提升使用GPU的AI工作的運行速度。 此GPU還提供更強的圖形處理能力和第三代光線追蹤，兩相結(jié)合可提供比M4提升45%的圖形處理效能。M5配備全球最快的效能核心，擁有最高達(dá)10核心的GPU，以六個效能核心及高達(dá)四個效能核心組成。 這些核心合計提供比M4高出多達(dá)15%的多線程性能。 M5也具備經(jīng)改良的16核心神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎、強大的媒體引擎，以及提升近
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DigiKey贊助由Silicon Labs主辦的Works With開發(fā)者系列活動

  • 全球領(lǐng)先的電子元器件和自動化產(chǎn)品分銷商 DigiKey 日前宣布贊助由 Silicon Labs 主辦的第六屆 Works With 系列活動。這一全球系列活動將匯聚設(shè)備制造商、無線技術(shù)專家、工程師與供應(yīng)商，共同推動物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新與解決方案在各行業(yè)的持續(xù)發(fā)展。2025 Works With 系列活動將舉辦四場全球會議，邀請來自 Silicon Labs、Amazon、Cisco 等公司的物聯(lián)網(wǎng)專家參與。與會專家將就人工智能、軟件與無線技術(shù)的創(chuàng)新展開討論，并深入探討互聯(lián)世界在實際應(yīng)用中的演進(jìn)趨勢。該系列活動為期
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分析Silicon Labs推出 FG23L無線SoC后估值

  • 如果您持有 Silicon Laboratories （SLAB） 股票，或者正在考慮購買，那么上周的消息可能會引起您的注意。Silicon Labs 推出了其最新的 FG23L 無線 SoC，旨在為工業(yè)環(huán)境和智慧城市中的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用帶來安全、遠(yuǎn)程且經(jīng)濟(jì)高效的連接。正式上市將于本月晚些時候推出，開發(fā)人員套件已經(jīng)掌握在渴望測試該芯片經(jīng)濟(jì)性、性能和強大安全性組合的合作伙伴手中。隨著 Digi International 還推出了基于 Silicon Labs 平臺的新 Wi-SUN 網(wǎng)絡(luò)解決方案，很明顯，該公司
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2026年 Apple 2納米芯片革命：四款新芯片——改變游戲規(guī)則的先進(jìn)封裝與全新的市場競爭格局

  • 2026 年蘋果四款 2 納米芯片： 據(jù)報道，蘋果公司計劃于 2026 年推出四款采用臺積電 2 納米工藝的芯片。這些包括用于 iPhone 18 系列的 A20 和 A20 Pro，一款用于 Mac 的下一代 M 系列芯片（可能是 M6），以及一款用于下一代 Apple Vision Pro 的新 R2 協(xié)處理器。先進(jìn)的封裝技術(shù)突破： 蘋果公司至少有兩款 2 納米芯片（尤其是 A20/A20 Pro）將采用晶圓級多芯片模塊（WMCM） 封裝技術(shù)——這是一種尖端技術(shù)，將 CPU、GPU 甚至內(nèi)存等組件集成
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蘋果 A19 Pro 在單線程 Geekbench 測試中擊敗了 Ryzen 9 9950X

  • （圖片來源：蘋果）自從蘋果開始研發(fā)自己的智能手機處理器以來，它一直為手機提供最快的系統(tǒng)級芯片，而且最近，這些 SoC 在基準(zhǔn)測試分?jǐn)?shù)上甚至挑戰(zhàn)了 PC 的 CPU。新的六核蘋果 A19 Pro 做到了這一點：它擊敗了它的前任，沒有給它的死對頭驍龍 8 精英留任何機會，甚至征服了桌面級 CPU 在單線程 Geekbench 6 基準(zhǔn)測試中。此外，該處理器似乎配備了性能最高的智能手機 GPU，其性能與客戶端 PC 和平板電腦的 GPU 相當(dāng)。11% - 12% 更高的 CPU 性能Row 0 - C
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蘋果首款折疊手機定于2026年發(fā)布，鉸鏈供應(yīng)商競爭加劇

  • 蘋果預(yù)計將在 2026 年推出其首款折疊智能手機，而潛在組件供應(yīng)商之間的競爭已經(jīng)加劇。據(jù) Patently Apple 引述一位知名分析師稱，三星顯示很可能為該設(shè)備提供無折痕顯示解決方案。同時，Sisa Journal 指出多家公司可能是潛在的鉸鏈供應(yīng)商。報告指出，如果蘋果公司在明年下半年確認(rèn)折疊手機發(fā)布，其鉸鏈供應(yīng)鏈管理框架可能最早在 2025 年末或 2026 年初形成。Sisa Journal 強調(diào)，美國本土的 Amphenol、中國的東莞伊頓以及韓國的 FineMec
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蘋果新款 MacBook Pro 據(jù)報道推遲，M5 轉(zhuǎn)向 LMC 封裝，展望 CoWoS 未來

  • 根據(jù) TechNews 的報道，引用了 TechPowerUp 和 Wccftech 的信息，蘋果下一代 M5 芯片——計劃于 2026 年用于新款 MacBook Pro 機型——據(jù)報道在封裝技術(shù)上將迎來重大升級，將獨家采用由臺灣永恒材料供應(yīng)的 LMC（液體模塑化合物），為未來可能采用臺積電的 CoWoS（晶圓上芯片再上基板）技術(shù)奠定基礎(chǔ)。來自 TechPowerUp 的報道，援引一位知名分析師的言論稱，Eternal 公司據(jù)報將為 A20 i
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iPhone和Apple Watch的玻璃蓋板將首次全部在美國制造

  • 特朗普威脅對要對包括半導(dǎo)體在內(nèi)的進(jìn)口產(chǎn)品征收100%關(guān)稅，以努力將電子產(chǎn)品供應(yīng)鏈帶回美國。該關(guān)稅可能于下周公布，將適用于所有國家和公司，除非企業(yè)承諾在美國投資和建設(shè)。但特朗普指出作為一家可以免于征稅的公司的例子 —— 蘋果剛剛宣布向美國制造商投資1000億美元。特朗普告訴記者：“我們將對芯片和半導(dǎo)體征收非常大的關(guān)稅，但對蘋果等公司來說，好消息是，如果你在美國建造，或者已經(jīng)承諾在美國建造，毫無疑問，承諾在美國建造，則不會收取任何費用。”他還補充說，不履行投資承諾的公司將被追究罰款的責(zé)任。“這是一個重要的聲明
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蘋果將前通用汽車工廠出售給神秘買家，因未能生產(chǎn)電動汽車

  • 富士康在三年前擁有后，已將前通用汽車工廠出售，因為在當(dāng)?shù)匚茨軐崿F(xiàn)有意義的、大規(guī)模的電動汽車生產(chǎn)。這次轉(zhuǎn)變標(biāo)志著富士康第二次未能實現(xiàn)其幫助振興美國制造業(yè)的承諾。這家生產(chǎn) iPhone 的公司曾承諾在威斯康星州建造一個巨大的液晶工廠——該項目在唐納德·特朗普在其第一任期中稱之為“世界第八大奇跡”時——最終卻極度未達(dá)標(biāo)。 被稱為“世界第八大奇跡” 程度極其嚴(yán)重 。富士康表示，買家是一個名為“Crescent Dune LLC”的“現(xiàn)有商業(yè)伙伴”，根據(jù)州政府備案的記錄，該實體在特拉華
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三星已獲得蘋果 2026 折疊手機的獨家 OLED 面板訂單

  • 隨著三星推出最新的折疊手機——Galaxy Z Flip7 和 Z Fold7，人們的目光現(xiàn)在轉(zhuǎn)向了蘋果的第一款折疊手機。據(jù)報道，三星顯示部門已獲得一份多年獨家合同，為該設(shè)備供應(yīng)折疊 OLED 面板，該設(shè)備定于 2026 年推出，信息來源為 ETNews。報道稱，三星顯示正在其位于忠清南道安山市 A3 工廠建設(shè)一條專用生產(chǎn)線，以獨家供應(yīng)蘋果的折疊屏 OLED 面板。該項目于 2024 年末開始，據(jù) ETNews 報道，現(xiàn)已接近完成。據(jù) ETNews 報道，蘋果計劃在 2026 年推出年產(chǎn)量為 6
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